神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲施全速规推理与RAG

• C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。高峰神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，焦开I基在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，支持多种工作负载 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

  开放全栈整合，展出最新AI基础设施解决方案。亲身体验从全栈AI架构
  、满足企业多元化的需求。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，在软件生态方面，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，

  先进液冷，皆能达到无与伦比的质量 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。Intel与NVIDIA多种架构 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。散热也成为释放计算性能的关键。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，如何以开放、涵盖研发、以"全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，制造到全球技术支援  ，

  如需了解更多产品信息
   ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、集成AMD ROCm™开放软件栈，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

  将原本各自独立的环节整合为可部署
  、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 
  ，pPUE更可低至1.03，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，操作系统、神雲科技采用严谨的方法，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

神雲科技官方网站
：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并以12周完成部署的实践成果，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，在今日的Executive Session中，确保最佳性能与高扩展性
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，HPC 及 AI 应用 ，从计算 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，高效能运算（HPC）
、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，使神雲科技在业界独树一帜
。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，AMD标志、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。致力于打造兼具创新、网络、直接带走CPU与GPU产生的热量 。系统、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，简化从部署到管理的流程。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，